物理參數
最高設計層數
78層
最大PIN數目
150000+
最大連接數
120+
最小線寬
35um
最小線間距
35um
最小過孔
60um激光
最多BGA數目
120+
最小BGA PIN 間距
0.15mm
最大BGA PIN數
18865
最高速信號
224G-PAM4
涉及套片方案
處理器
飛騰： FT-5000/2500/ 2000/ 1500系列 D3000
申威： 申威3232/3231/1621/1631/421
龍芯： 龍芯1/龍芯2 /龍芯3系
瑞芯微： Rk35/33/32/31/30/18系
海思： Hi31/ Hi35/ Hi37系
中科寒武紀： C10/C220 MLU 220 /290/370
兆芯： KX-5000/6000/7000
海光： Hygon-5000/7000
Intel： Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay Mobile Platform Birch_Stream
Tiger Lake Alder Lake Raptor Lake Meteor Lake Arrow Lake Lunar Lake Panther lake
AMD： Fp7 Fp8 Milan Genoa Bergamo Turin
Marvell： PXA920/920H Series/3XX/27X Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile： SC9610/8810 SC8280/8380/8480X Snapdragon X2 Ultra MT8188/MT8189 MT8195/MT8196
Freescale PowerPC Series： MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI： AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X
FPGA/CPLD
AMD Xilinx： Spartan-6 Spartan-7 Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Zynq-7 Zynq-ultrascale+ Virtex-ultrascale/+ Kintex-ultrascale/+ Artix-ultrascale/+ AMD Versal 系
Intel/Altera：Agilex Series Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN106XXX CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX CN50XX NITROX III NITROX PX
Lattice： Certus-NX ECP5/ECP5-5G LatticeECP3 ECP2/M LatticeXP2
Microsemi： PolarFire IGLOO2 SmartFusion2 IGLOO ProASIC3
電源模塊及芯片
TI： TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX
Linear： LTM46XX/80XX
Maxim: MAX8698/8903A
Intel： EM2140P01QI EM2260xQI EM2280xQI
Renesas： ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227
MPS： MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX MPQ86XXX
Infineon： TDA21XXX TDA38XXX TDM22545D TLF12505
轉換接口芯片
Broadcom： BCM78900/78910 BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470……
ADI： AD99XX /98XX/ 97XX/ 96XX/ AD95XX/ 94XX/ 93XX系 AD4XXX/AD3XXX
TI： ADS98XX/88XX/54XX/131MXX ADS41XX/42XX ADC35XX/36XX DAC12DL3200/DAC82XXX DAC63XXX/53XXX/43XXX DAC38RFXX/ DAC38JXX
Marvell： 88E6083/1111/8070/8059 88DE2750
PMC： PM5440/5990/80XX
ClariPhy： Cl20010
Nephos： Np8579/NP8369/NPS400
存儲芯片
Samsung：DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Hynix：DDR5 DDR4 DDR3 DDR2 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Mircon： DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X長鑫： DDR5 DDR4 DDR3 LPDDR4/4X LPDDR5
車規級中央計算芯片
域控芯片
Nvidia : Drive AGX Xavier/Orin/Orin X
TI : TDA4VM/TDA4VH
地平線 : 征程5
Black sesame : A1000
Renesas : R-car H3
Qualcomm : Snapdragon8155/8295
設計流程
備注
客戶需提供資料：原理圖、網表、結構圖、需新建庫的器件資料、設計要求等
一博布局、布線、投板評審：依據一博設計規范、設計指導書、客戶設計要求以及相關Checklist進行
客戶布局、布線、投板確認：一博提供PCB文件、結構文件供客戶進行布局審查；客戶最終確認布局合理性、層疊/阻抗方案、阻抗方案、結構、封裝，并確認布線設計
設計資料輸出：PCB源文件、Gerber文件、裝配文件、鋼網文件、結構文件等
質量保障
自檢
包括布局、布線、高速、熱設計、結構等多達上百條目的Check List，是全體一博員工的經驗積累
嚴格的質量體系以及自查機制
互檢
嚴格把關的互查制度
完善的DFM檢查流程
評審
一博資深專家團一起參與評審
從原理設計、DFM、DFT、SI、PI、EMC等全面把關
涉及領域
IT通訊
交換機、路由器、光模塊、各制式4G/5G局端/終端設備、骨干和接入網絡傳輸設備、光網絡、網絡傳輸存儲設備、海量存儲等
醫療器械
超聲波、核磁共振設備、數字X射線成像、IVD體外診斷，CT、紅外測溫凝血檢測、核酸分析儀、干式化學分析儀、化學發光儀等檢測、分析、監護類等設備
計算機
云計算、大數據、服務器、AI算力卡、筆記本、平板電腦、網絡存儲等設備
工業控制
人工智能、機器人、機器視覺、智能制造設備、環境檢測、智能電網、配電網設備、清潔能源設備、工程機械、農業機械、消防裝備等工業自動化設備
半導體
集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等芯片
新能源汽車
智能駕駛系統、ADAS域控器、高性能計算單元、電機控制單元、逆變器、電池模組、數字通信網關、功率轉換器、毫米波雷達、360度全景攝像、傳感器、車載娛樂系統等
多媒體
監控安防設備、可穿戴設備、互動教學一體機、智慧會議系統、液晶電視、顯示器、智能手機、數碼相機、藍牙音箱、投影儀、GPS、VR、智能物聯等
軌道交通
軌道交通車輛及各類機電設備、軌道交通自主運行系統、列車調度指揮系統、檢測設備、設備監控系統、牽引傳動系統、制動系統等