技術講堂
TECHNOLOGY LECTURE
高可靠性的PCBA焊接技術案例分享
發布時間：2023-09-11 15:30
本話題從PCB的翹曲、拼板及工藝邊、SMT與DIP器件的安全距離、密間距芯片設計注意事項等幾個方面出發，充分展示了PCB設計與生產制造過程中的品質、效率、成本等密切相關，并通過現實生產中一個個經典案例的介紹，凸顯PCB設計對生產制造的重要性!
1、PCB形變翹曲的影響
2、拼板不合理對品質及成本的影響
3、0.5pitch雙排QFN設計缺陷連錫改善案例
4、貼片與插件安全距離對焊接的影響
以上是講義內容大綱，詳細內容請點擊下方下載。▼
1、PCB形變翹曲的影響
2、拼板不合理對品質及成本的影響
3、0.5pitch雙排QFN設計缺陷連錫改善案例
4、貼片與插件安全距離對焊接的影響
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