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25G PCB通信主控板
發布時間：2023-06-29 17:59
類別 | 25G PCB通信主控板 |
產品所屬行業 | 通信產品 |
主要芯片 | Xilinx(賽靈思)：XC7A200T-2FFG1156C NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB CTC7132 |
單板類型 | 通信主控板 |
Pin數 | 12714 |
層數 | 14 |
最高信號速率 | 25Gb/s |
難點 | 1、 項目周期急，要求兩周完成，并且還要進行25G高速信號、電源仿真，留給設計的時間只有一周多一點； 2、 高速信號比較多，而且線序比較交叉，布線層面規劃和走線難度比較大； |
我司對策 | 1、 合理制定設計計劃，在布局、布線階段安排多人協助處理；與SI緊密配合，前仿指導加后仿驗證，節省后續優化時間； 2、 因高速線較多且部分線交叉，經評估，最終選擇14層并采用部分背鉆來設計，以滿足出線及性能要求，層疊如下：
25G信號優先走14/12/10層；部分因交叉限制走在8/5層的，背鉆設計；
背板連接器處采用高速連接器廠商推薦掏空方式：
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