PCB布局注意這一點，波峰焊接無風險
發布時間：2023-09-12 15:39
高速先生成員--王輝東
網紅芬說，世界上最遙遠的距離是我就在你對面，而你對我卻視而不見，風清云淡，毫無關聯。你走你的陽關道，我過我的獨木橋，我們是井水不犯河水，安全。
世界上最近的距離，不是心與心的共顫，而是明明知道不可執汝之手，卻每每精心裝扮，不停的瘋狂試探。莫牽手，小手一牽，驚濤拍岸，天崩地裂。
這是人生是愛情，也適用于SMD和DIP。
是近亦憂，遠亦憂。近則怕虛焊，怕連錫，怕灌孔率不達標，遠則怕空間不足，怕器件擺放不下，怕結構沖突，怕走線過長，怕SI不達標。
客戶小蝶見到網紅芬后，一臉崇拜的說;“芬芬你這句話，太有內涵了，我很喜歡，弱弱的問一句，這句話的背后有啥故事呀……”
網紅芬一聲長嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的焊接設備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
案例描述：
PCB板內的DIP插件，波峰焊后，虛焊，孔內爬錫高度不足，無法滿足IPC的二級標準。
IPC二級標準
IPC-A-610里面規定，支撐孔焊接的二級標準，焊錫垂直填充最少為75%，允許包括主面和輔面一起最多25%的下陷。
實際用E公司的檢測神器X-RAY檢測后，效果如下：
為什么會有空洞不上錫，我們來看這些虛焊的地方，都是插半裝器件距SMD器件太近，如下圖。
我們再來看，客戶的gerber文件，原始設計如下圖所示：
安全距離嚴重不足、多個焊接位置只有0.72mm左右，返修工時多，增加客戶成本；
載具開制存在一定的陰影效應，并且器件越高，間距越近，這種陰影效應越明顯，品質不良的風險越高。
有人說用烙鐵加錫就可以了，真的是這樣嗎，小蝶問道。
烙鐵焊接品質沒有波峰焊接的好，爬錫率是個問題，同時還會影響出貨周期；
以下是來自SMT工廠的真誠建議：
背面DIP Pin腳與SMD零件距離標準：零件高度≦3mm, 背面DIP Pin 腳與SMD零件距離(x)需≧3mm;
SMD器件越高與DIP插件焊接面安全距離就要越大，至少需≥5mm。
所以品質的建立和設計有密切的關系。
