作者：一博科技高速先生自媒體成員 王輝東
小飄在某個產品公司做PCB設計，她是一個美麗的女孩，她嘴角輕揚，她自信從容，她優雅而不失陽光。
小飄最近在設計一款PCB，在靠近板邊的區域，有一個器件比板子高出0.4mm，但是產品對PCB的厚度有嚴格的要求，器件不能超出PCB的厚度，否則裝配時會因為器件厚度超標，而不能正常放入腔體。
經過和結構工程師討論后，小飄決定從PCB設計上去解決這個器件超出板厚的問題。
先在PCB上設計一塊下沉區域，在成型時通過PCB成型控深，將器件下沉，來滿足產品的裝配需求。
經過和工廠工藝工程師討論后，方案可行，說干就干。
她快速的調整好疊層方案后，一切完美。
突然她腦中又靈光一現，可以在PCB下沉區域電鍍鍍銅，這樣對產品的散熱也有一定的改善。
她的心情在一刻是美麗的，考慮到加工和鍍銅厚度的影響，她哼著小曲，在PCB原圖上做了下面的備注。
PCB文件很快投到了工廠，板子也是按照小飄的設計開始了生產。
等待是一個漫長而又痛苦的過程。
有希望的等待叫守候，沒有希望的等待叫煎熬。
好在這個守候的過程很快結束了。
制作好的PCB板子很快就交到了小飄的手上。
明天就是PCB上線焊接裝配的日子了。
明天也注定是一個不平凡的日子。
看著板子緩緩的從自動上板子機上開始進入裝配之旅。
錫膏印刷、SPI、高速貼片，爐前檢查，就剩最后一步，過十二溫區的回流焊接。
奇跡就要誕生了，見證奇跡的時候就要到了。
小飄這一刻的心情，就像剛打開的可口可樂，冒著歡快的氣泡。
人生總有意外和驚喜，有時候你等了很久期待星星出現，于是你仰望星空，結果天亮了……
板子從爐后出來的一瞬間，小飄都不敢相信自己的眼睛，你見過北方人蒸的饅頭嗎。
對，此時板子上的臺階區域，就像擺滿了一個個剛出鍋的饅頭。
冒著金黃金黃的氣泡。
所有的失望都源于自己盲目的期待，小飄想不明白是哪個地方出了問題。
突然，她在車間里看到了一個熟悉的身影，面相英俊，玉樹臨風，那就是江湖人稱無所不知，無所不能的PCB工藝工程師王大仙。
小飄原本黯淡的眼睛里瞬間充滿了神色，她歡快的跑到王大仙跟前，激動的說道：
“大仙，快幫我看這是什么問題。”
大仙拿起起泡的板子，看了片刻，微然一笑，然后說道：
“小飄，你中了PCB江湖中的最厲害的銅箔分離之咒，銅箔與基材附著力不夠，受熱沖擊后分層起泡了。”
“大仙能否再做詳細解釋。”小飄趕忙問道。
大仙說：“姑娘，這個事情說起來有些復雜，我就長話短說。這要從PCB的壓合開始說起。”
PCB壓合時有三劍客---銅箔、core、PP。
硬板常用的銅箔是用硫酸銅溶液電鍍而成，它一面光滑，我們稱為光面，另一面是粗糙的結晶面,稱為毛面(Matte Side) ，雙面粗糙度不同,較粗的一面處理后可以和樹脂產生較強的接合力。
Prepreg 是Pre-pregnant的英文縮寫,是樹脂與玻璃纖維布載體合成的一種片狀粘結材料。
它在常溫下是以卷狀固態的形式存在。在疊層壓合時，裁切成片狀。在壓合時，當壓機內的溫度達到它的TG以上，經過一段時間后，它就會慢慢的由固態變成玻璃狀態，也就是（樹脂）變成膠的形狀。樹脂是一種熱固型材料，可以發生高分子聚合反應。它可以作為銅箔與玻璃纖維布之間的粘合劑。
Core是PP經過完全固化后的PP和銅箔的結合體。CORE經過高溫高壓真空的壓合后，完全固化。在工廠的PCB加工時，它的形態和厚度基本穩定，不會有太大的變化。在PCB制作時，它有多種稱呼，如芯板、core、基板。其實它就是一個琉璃纖維布加環氧樹脂和雙面銅箔的一個混合體
下圖為一個常規6層板的疊層，top和bottom面是銅箔中間用PP和core。在壓機里面通過高溫高壓真空，PP融化后，把CORE和銅箔完全粘合在一起。完全固化后，就成了我們常說的多層線路板。
而小飄設計制作的線路板，是在PCB壓合后再在板上做控深處理，而控深后的區域，線路板已完全固化，再在其上面鍍銅，這個銅箔只是簡單的沉積在基材上，它的結合力完全沒有壓合時銅箔結合力好，在高溫沖擊時，電鍍銅與基材分層起泡。
大師你說的我還是有些暈乎，在車間里面王半仙說了半天，小飄還是有些聽不明白。
這時剛好下班了，王大仙把小飄拉到工廠園區外面的自行車修理攤，讓小飄在那里看李大爺補輪胎。只見李大爺先拿起一個銼，在輪胎上用力的磨，然后在上面涂了膠水，最后把一塊膠皮壓在上面，片刻之后破損的輪胎補好了。然后大仙問小飄你看到了什么。小飄激動的說大仙我明白了，李大爺補胎真不容易，你看他汗流浹背，我以后要好好設計一款人工智能的補胎產品，讓李大爺不這么累。大仙瞬間感覺一口氣上不來，憋了半天，悠悠的說出一句話，補輪胎不打磨，怎么增加輪胎與膠皮的結合力，補完之后會漏氣的。
線路板的外層銅皮是通過高溫高壓真空和融化后的PP接合在一起，毛面的鈾箔與膠狀的樹脂相結合，完全固化后，就緊密的結合在一起，不容易分層，而控深區域鍍銅，只是通過電鍍在控深區域的基材表面沉積一層銅，因為沉積銅沒有膠的參與，這層銅與PCB的結合力，遠沒有壓合時毛面的銅箔與樹脂的結合力好。在回流焊接時，受到熱沖擊的影響，就會出現分層起泡，于是案例就發生了。
小飄聽完后恍然大悟，后來放棄在控深區域的鍍銅方案，重新評估優化設計，最終將板子順利交付。
